多功能x射线衍射仪
多功能x射线衍射仪
1.1概述
x射线衍射是一种有效且经过验证的材料分析技术，例如水泥，催化剂，石材和其他材料。石油，能源和制药行业都在使用该技术来分析材料特性。同时，它也是地质学，材料科学，化学和晶体学专业的重要分析工具。
Miniflex600是用于多晶材料的全功能通用x射线衍射仪
定性和定量分析。在定性分析中，可以通过与已知相的数据库进行比较来识别未知结构 (化学组成或结晶相)。在定量分析中，可以分析固体混合物表征以确定结晶化合物的相对量。
主要特点:
紧凑型台式机，具有出色的高端分析仪器测试功能。
浓度x射线技术-小型化，功能齐全，具有成本效益
先进半导体探测器-高灵敏度，低检测限
完成PDXL软件包-定性、定量、综合分析
产业整合-实用，可靠且易于操作
体积:560(W) X 460 (D) X 700 (H) mm
2。工作条件
工作电压: 单相220VAC ± 10%，50hz
工作温度:15 ~ 35 ℃
相对湿度 :(20 ~ 80)% R。H. (非冷凝)
3。主要技术指标
3。1 x射线源部件
3。1.1最大输出功率: ≥ 500W;
3。1.2管电压: ≥ 20 ~ 40KV;
3。1.3管电流: ≥ 2 ~ 15mA;
3。1.4 x射线防护标准: 安全链机构，剂量符合国家标准 ≤ 1.0 μ sv/h;
3。1.5灯管类型: 固定灯管，Cu靶;
3。1.6冷却方式: 内置循环水冷却系统，无需外部水冷却器
3。2测角仪截面
3。2.1扫描方式: & theta;/2 & theta;(机械联动轴)，等间隔脉冲 (步) 电机控制。
3。2.2 2q测量范围:≥ 0°~140°;
3。2.3测角仪半径: ≥ 150毫米;
3。2.4 Sola slit: 2.5 ° Sola slit。
3。3检测器部分
3。3.1一维半导体阵列探测器
3。3.2通道: ≥ 120
3。3.3最大全局计数率:≥120,000，000cps;
3。3.4空间分辨率: ≤ 100 μ m;
3。3.5背景: ≤ 0.1 cps;
3。3.6高灵敏度测试，与传统的闪烁计数器相比，强度提高了100倍，并且更容易检测到痕量成分;
3。3.7检测器具有标准模式、荧光背景抑制模式和OD模式。
3。3.8检测器: ≥ 250毫米2。
3。4仪器控制、数据处理软件和数据库
3。4.1仪器控制软件: 根据测试目的，检查光学器件的组成，指导正确的构造，调整光学系统，调整样品位置，在合适的条件下进行测试;
3。4.2软件支持自动调整功能，在测试过程中智能提示所需硬件是否正确安装。如果安装不正确，将允许用户根据提示进行操作，直到安装正确为止。;
3。4.3数据处理软件: Atlas处理包括: 平滑、背景扣除、寻峰、晶格参数精度、晶粒尺寸和晶胞畸变、微应力分析、结晶度分析；
3。4.4 COD正版数据库。
3。5旋转样品台
3。5.1驱动系统: 脉冲电机驱动;
3。5.2试样转速: ≥ 10 ~ 80rpm;
3。6数据采集系统
3。6.1数据采集机: 上位机: 处理器性能不降低i5处理器，内存 ≥4G，1t及以上硬盘，配备 ≥ 27 "监控控制台，一个数据输出；
3。6.2数据采集机是分体式设计，未与仪器主机集成，数据采集机更新升级，维护拆卸方便;
3。7样品架
3。7.1铝样品架≥20个; 玻璃样品架 (0.5mmt)≥20个; 玻璃样品架 (0.2mmt)≥20件;
